◎ 減薄單元采用軸向進(jìn)給(In-Feed)磨削原理,兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。
◎ 設(shè)備配有MARPOSS精密在線測(cè)量?jī)x單元,加工時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量產(chǎn)品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測(cè)量NCG。
◎ 設(shè)備具有多段磨削程序、超負(fù)載等待等功能,滿足各類(lèi)工藝需求。
◎ 設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的靜壓氣浮磨削主軸、1個(gè)承片主軸的全自動(dòng)單工位磨削減薄機(jī)。
◎ 為了實(shí)現(xiàn)高精度、高品質(zhì)的加工,搭載了高剛性、低振動(dòng)、低熱膨脹的氣浮主軸。工作臺(tái)的主軸亦同樣搭載高剛性、低振動(dòng)、低熱膨脹的機(jī)械軸承部件。
◎ 全自動(dòng)上下料??蛇M(jìn)行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。
◎ 配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性??刂飘?huà)面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫(huà)面上的按鈕,就可以簡(jiǎn)單地完成操作。