◎ 減薄單元采用軸向進(jìn)給(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。
◎ 設(shè)備配有MARPOSS在線測量儀單元,加工時(shí)實(shí)時(shí)測量產(chǎn)品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。
◎ 設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、3個(gè)高精度晶圓主軸及1個(gè)高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺構(gòu)造的全自動磨削減薄機(jī)。
◎ 全自動上下料??蛇M(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。
◎ 分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器,方便在不同區(qū)域作業(yè)需求,提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。