第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會將于2024年5月7日-9日在重慶國際博覽中心舉辦，此次展會以“新時(shí)代·創(chuàng)造芯未來”為主題，展示面積達(dá)30000㎡，參展企業(yè)預(yù)計(jì)達(dá)500家，邀請25000名專業(yè)觀眾參觀。
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GSIE 2024聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈熱點(diǎn)，擬設(shè)“IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展”等主題專區(qū)，立體呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新風(fēng)貌，形成產(chǎn)業(yè)融合、多能互補(bǔ)的發(fā)展新格局，邀請25000名專業(yè)觀眾參觀。同期還將舉辦“第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”，組委會將傾盡全力搭建最專業(yè)的上下游交流合作平臺。
深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司誠邀您參加本次博覽會，屆時(shí)共同分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案，充分彰顯企業(yè)高端品牌形象。
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